全球柔性工业引领者斯坦德机器人携手智捷利机器人与新加坡工业AI科技公司Innowave Tech达成合作，共同打造针对半导体行业的全自动制造解决方案。

该项目物料为晶圆放置在晶圆盒中，AMR需按照工艺流程配送至各个机台加工；需要关联客户MES系统，物料配送请求通过MES发送，呼叫AMR将晶圆盒搬运至对应机台；为了缓解加工瓶颈，规划立体料架将加工物料进行储存及库位管理，实现动态智能配送。

半导体行业TOP3企业，项目中需完成半导体制造相关物料自动化输送，涉及前、后工序物料跨厂房（旧厂房至新厂房）输送，晶圆跨楼层、厂房输送，以及物料跨长廊运送；需对接自动门、电梯、提升机、风淋门等设备。

芯片封装车间的装片、焊线和塑封三个工艺环节的物料配送。包含芯片弹夹箱，银浆，键合丝，塑封料等物料的配送。车间为无尘车 间，机台非常多，其中键合机有400多台，人工配送时非常难找到机台位置，经常会出现走错机台后折返再送到正确机台的情况。无 尘车间工人穿着无尘服，工作强度大，效率低。亟需导入ARM，通过FMS调度系统和车间MES系统结合，实现物料精准配送，降低人 工劳动强度，同时降低物料配送出错率。