斯坦德受邀参加中国半导体封装测试技术与市场年会
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线下线上融合
中国半导体封装测试
技术与市场年会召开
3月15日，斯坦德机器人受邀参加第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会，本届年会采取线上线下相融合的方式举行，线上吸引超4.2万人次观看。斯坦德机器人就「AMR如何赋能半导体行业物流自动化」主题进行线上分享。
本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，围绕行业热点问题展开研讨。经过近年来的产业快速发展，目前中国集成电路产业的主要特征已经从“加工”为主全面转向为以“创新”为主；面对“后摩尔时代”的产业技术发展演变，以“三维混合键合”技术为标志的产业技术创新已经成为业内共识。坚持技术突破与创新，打造健康有序产业生态链，创新发展制造领域内前道、后道的集成、融合将成为当下产业技术发展尤为重要的部分。
其中，芯片产业链主要包括设计、制造、封装与测试三大环节，用到工业机器人的环节多在芯片封测和晶圆生产两大场景，斯坦德机器人瞄准风口，前瞻布局半导体行业，助推芯片成品制造产业链共同发展。
02
斯坦德AMR
赋能半导体行业物流自动化
斯坦德机器人解决方案运营总监梁凯翔在演讲中表示：目前，中国装备制造业面临着新的机遇和挑战。疫情持续造成的交通障碍、劳动力短缺等问题直接影响企业的正常运营，所有制造企业都急需实现智能转型升级，才能持续发展。
一、 减少人工依赖，增强发展弹性。目前，半导体工厂内部物流运输仍主要依靠人力，费时低效，极大地限制了企业的自动化进程。与人力相比，AMR可以连续“不知疲倦”地运行，以取代工序间材料和半成品的人工运输，方便生产材料的监管，从而解决劳动力短缺问题。
传统的人工物流方式无法对数据进行跟踪，跟踪效率低，引入AMR可以实现仓库物流数据的自动采集。同时，AMR可以连接车间生产设备，同步采集生产相关数据，方便企业调整、优化生产流程、进度等，从提升企业发展的弹性。
二、节约劳动力成本，提高生产效率。在梁凯翔介绍的案例中，一家半导体制造企业的人工搬运效率低且不稳定，给生产节奏的稳定带来了隐患，存在长距离运输、易碎材料、多种方式设备设施对接等问题，通过引入斯坦德柔性物流方案，该企业实现了物流人员减少、人工减负、效率提高、自动化和信息化同步升级。
该案例是AMR在半导体生产过程中的典型应用，通过AMR进行晶圆搬运，大大减少搬运工人，提高搬运效率，解决扩建厂房招工难等问题，达到自动化升级、降本增效的目的。
三、柔性定制，实现敏捷生产。制造企业的生产模式已向小批量、多规格、高定制方向转变。更富有“柔性”的产线，才能赢取更广阔的市场。与传统的磁条导航和二维码导航AGV不同，AMR所有的导航都是依托激光雷达，通过激光雷达扫描四周的环境，得到一个回波，与地图位置进行对比从而导航。
AMR在满足人机协同与柔性物流需求的同时，还可以在各种复杂且动态变化的环境下运行，具备产品部署周期短、应用场景灵活以及降低成本等优势。
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想企业之所想
持续助力半导体行业蓬勃发展
近年来在国家政策的大力扶持之下，半导体芯片产业迎来黄金发展期，斯坦德以标准移动机器人平台搭载多种功能模块，可满足半导体行业多环节生产需求，将工厂不同的工艺设备在物流层面实现柔性互联。
目前，斯坦德已服务于多家半导体行业头部客户，未来也将始终站在半导体企业角度，不断提出创新性解决方案，促进国内半导体设备厂商更好更快地发展。
