半导体

概述

半导体及电子制造工厂对关键零部件的生产质控要求持续攀升，正加速推进工厂物流环节的数字化与智能化升级。

在半导体制造的高标准严要求下，传统搬运模式因人为干预多、路径不透明、环境扰动大等缺陷，为生产带来了良率波动、污染风险、数据断层等不确定性，严重制约高端芯片制造的稳定性和可追溯性。斯坦德半导体行业解决方案直击行业痛点，深度融合半导体生产环境特性，构建可靠半导体工厂、零污染智能化基座，为良率提升和量产爬坡提供核心保障。

挑战与优势

挑战1：环节严格极高&人工低效

半导体零部件生产制作工艺复杂，且成本极高，因生车间环境、搬运震动、静电等问题导致坏料废料会对企业造成难以估量的损失。

挑战2：低数字化

工厂存在数据孤岛，生产过程离散，生产设备种类多，工艺流程复杂，数据不共享等问题。

优势1：动态场景中的精确性、安全性和继承性

斯坦德机器人在环境变化率高达90%的情况下也能够以毫米级的精度运行，确保在高动态场景中的安全和精确操作。

优势2：全面自动化降低风险

通过工序间材料运输100%自动化和自动装卸，避免了人为介入对材料的污染和破坏，提升物料安全和整体运行效率。

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