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移动能力×取放能力
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Link系列机器人是面向智能制造研发的新一代智能搬运机器人,集成了SALM自动导航、物料识别和精准取放三大核心功能。人采用高精度SLAM激光导航技术,配合视觉识别系统,能够准确识别物料并完成高精度取放作业。末端执行器采用模块化设计,可按需定制,满足不同物料的搬运需求。配置多类型传感器,实现了人机混合作业环境下的安全运行。为智能工厂提供自动化解决方案。
产品
LINK-300EL-SRA-12
末端最大负载12kg差速型具身机器人 解决半导体的封测环节,工序间弹夹等周转载具的自动化搬运问题 复合机器人以机械臂夹取方式完成弹夹等载具的搬运,完成全自动化对接
最大速度
1.5 m/s
续航
8 Hours
载重
12kg
尺寸
950*620*946mm
旋转半径
500mm
LINK-300EL-SRA-12-SRT
末端最大负载12kg差速型传输具身机器人,复合机器人以机械臂夹取方式完成弹夹、物料、工装等搬运,并且可以通过传输模组完成整盘物料取放,提高和原材料仓和成品仓的对接效率
最大速度
1.5 m/s
续航
8 Hours
载重
12kg
尺寸
1050*800*1050mm
旋转半径
550mm
LINK-600EL-SRA-20-SRT
末端最大负载20kg差速型传输具身机器人,复合机器人以机械臂夹取方式完成弹夹、物料、工装等搬运,并且可以通过传输模组完成整盘物料取放,提高和原材料仓和成品仓的对接效率。
最大速度
1.5 m/s
续航
8 Hours
载重
20kg
尺寸
1150*820*1100mm
旋转半径
600mm
LINK-OWD-SRA-C-FOUP-12
12寸FOUP全向型半导体具身机器人,解决半导体的晶圆制造环节,工序间晶圆盒等周转载具的自动化搬运问题。专为半导体行业开发的复合机器人,以协作性机械臂抓取FOUP、FOSB、BOX等晶圆制造常见类型的载具搬运,完成晶圆的搬运和上下料。
最大速度
1.5 m/s
续航
8 Hours
载重
20kg
尺寸
1146*646*1222mm
旋转半径
625mm
LINK-OWD-SRA -C-BOX-8
8寸BOX全向型半导体具身机器,解决半导体的晶圆制造环节,工序间晶圆盒等周转载具的自动化搬运问题。专为半导体行业开发的复合机器人,以协作性机械臂抓取FOUP、FOSB、BOX等晶圆制造常见类型的载具搬运,完成晶圆的搬运和上下料
最大速度
1.5 m/s
续航
8 Hours
载重
12kg
尺寸
1146*646*1222mm
旋转半径
625mm
应用场景
机床上下料 / 工作站管理
维护 / 巡检
拾取和放置/材料进给
相关案例
台达电子 × 斯坦德 | 助力5G智慧工厂
光伏行业某国际知名龙头企业
国内某半导体企业晶圆盒搬运及上下料
某半导体封测上市公司
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