9月2日，SEMICON Taiwan 2026国际半导体展于中国台湾台北南港展览馆正式开幕。
作为全球半导体产业重要的专业交流平台，展会汇聚产业链上下游企业与创新力量，集中呈现半导体制造、智慧工厂及自动化领域的最新技术与应用进展。
此次展会，斯坦德机器人携DARWIN、OASIS-300E-SRL、LINK-SEMI-FAB等产品亮相，集中呈现多类型机器人在工业场景中的协同应用能力。
01 DARWIN
工业具身智能机器人
面向更加复杂、柔性的工业任务，DARWIN进一步拓展工业具身智能机器人在真实生产场景中的应用，并与现场不同类型机器人协同，呈现多类型机器人在工业场景中的协同应用能力。
02 LINK-SEMI-FAB
半导体具身智能机器人
专为半导体制造场景打造，面向晶圆制造等生产环节。融合全向移动、360°感知与2.5D/3D视觉，实现自主导航与±0.5mm高精度物料取放。
03 OASIS-300E-SRL
背负式机器人
此前，在2026中国台北国际自动化工业大展上，斯坦德机器人携手产业伙伴进行现场联动作业展示，通过不同机器人的任务衔接，呈现机器人在实际生产流程中的应用方式。
在半导体行业，斯坦德机器人与珠海天成半导体的合作围绕晶圆厂FOUP自动搬运展开，通过LINK系列与OASIS 系列机器人协同，并连接MES、生产设备及电子货架等系统，形成覆盖物料流转与系统协同的半导体行业级解决方案。
斯坦德机器人期待在展会现场与更多伙伴相见，共同交流半导体智能制造的最新实践及场景应用，探索机器人与具身智能在真实工业场景中的更多落地可能。
